覆銅板-----又名基材 . 覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品.當它用于多層板生產時,也叫芯板（CORE）. 目前,市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板. 覆銅板常用的有以下幾種: 　　FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性） 　　FR-2 ──酚醛棉紙, 　　FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂 　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂 　　FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂 　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 　　G-10 ──玻璃布、環氧樹脂 　　CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃） 　　CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃） 　　CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂 　　CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂 　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯 　　AIN ──氮化鋁 　　SIC ──碳化硅